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北斗芯片带动“新纪元”,GPS北斗天线,联创星,GPS模块,北斗芯片,GPS导航模块,G-MOUSE,北斗导航芯片,北斗一代模块

文章出处:责任编辑:人气:-发表时间:2020-08-17 09:36【

北斗三号全球卫星导航系统所引发并带动的“新纪元”,对芯片业是自然蕴含着巨大的“金矿”。

  • GNSS各大系统之间的竞争为北斗芯片发展提供了政策动力;
  • 资本追逐,为北斗芯片发展提供了资金保障和资本动力;


芯片全新时代

据《2020中国卫星导航与位置服务产业发展白皮书》数据显示,全球GNSS 细分市场呈现新的变化并得到进一步拓展,2019年除原有公路、铁路、海事、农业和航空等5大市场外,位置服务、测绘和授时同步等3个细分市场已拓展为消费解决方案、地信系统和关键基础设施三大市场,新兴的无人机和应急响应市场也受到广泛关注。

当前,基础核心芯片主要用于地面端,处于应用产业链的上游,需要解决“好用”的问题,因而北斗芯片的性能和可用仍是关键,高精度大众化是必然趋势。

从趋势来看,未来北斗芯片在标准精度上朝着更高精度、更低功耗迈进,在算法上实现片上RTK、支持Open MCU以及云端辅助增强等;而厘米级高精度产品则朝着更低成本、更高性能去努力。


卫星导航应用层面具有“依附”或“黏着”属性,与5G、AI、ADAS、Satcom等具有强位置服务要求的技术和应用融合是刚需,客观上为北斗与其它技术在IP、DIE或套片层面集成提供了技术集成场景和应用场景。北斗芯片自身在工艺、功能纵向发展的同时,诸多应用也为北斗在横向的技术和产品集成层面提供了发展空间。


不止于此,目前北斗与射频前端、传感器的集成也在向前。北斗不仅做到了射频、基带、算法一体化,也越来越多地通过Sensor Hub等实现多传感器融合。而在相同的尺寸下,不断将功耗做低、功能做强、性能做优,需要更强大的算法和更先进的工艺。

工艺进阶

目前市场上最新的芯片工艺已经下探到7nm和5nm,采用这些工艺都是为了复杂的芯片设计,涉及很大的计算量。

22nm或许是目前更为合适的选择,该工艺可高效提升芯片的性价比。定位芯片相较于移动通信类等处理器芯片,有它的独特性,是轻量级芯片,用户需要实现更高的性价比。

目前北斗芯片在设计、制造等关键环节已基本自主可控,联创星的北斗芯片是做的很好的,在设计、应用方面都是很不错的,适合于各种环境使用,尤其是跟踪灵敏度定位覆盖广泛,像城市、峡谷和茂密的树林这种环境下,以前的GPS是不可能定到位,而现在是可以完全实现定位。

 

北斗未来的征程必定是星辰大海,而北斗芯片的荣光也将熠熠生辉。http://www.skytoprf.com/gjddw.html


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